- 고성능 비전 AI 타겟한 첫 번째 실리콘 칩 Warboy, 엔비디아 T4 대비 뛰어난 성능 입증

- 업계 최대 규모 800억 원 투자 유치… 성장 가속화 위한 자금・인력 대거 확보

- MLPerf 모든 카테고리의 최고 성능을 목표로 차세대 칩 프로젝트 착수

[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com]

“팀 규모와 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획입니다. 이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1,000억 원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록하겠습니다."

백준호 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI 대표는 첫 번째 실리콘 칩 '워보이(Warboy)’로 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 ‘MLPerf’ 추론 분야에서 뛰어난 성능을 달성하며 기술 경쟁력을 입증했다면서 이렇게 말했다.

<퓨리오사AI의 첫 번째 실리콘 칩 ‘Warboy’>

MLPerf는 업계에서 가장 공신력 있는 글로벌 AI반도체 벤치마크 대회로, 구글(Google), 마이크로소프트(Microsoft), 페이스북(Facebook), 스탠포드, 하버드 등 유수의 기업 및 연구기관이 매년 주최한다. 올해 열린 MLPerf 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과 제출에 성공한 스타트업이다. 글로벌 IT기업들이 조 단위 규모를 투자하는 AI반도체 분야에서 스타트업이 경쟁력 있는 결과를 제출한 것은 이례적이다.

퓨리오사AI의 Warboy는 고성능 컴퓨터비전을 타겟한 실리콘 칩이다. MLPerf 결과에 따르면, 엔비디아(Nvidia)의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도(single stream) 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 또한, 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 기록했다.

Warboy는 가격 대비 성능으로 엔비디아의 T4 대비 4배 이상 우수하고, 300여 개 AI모델을 지원하는 범용성도 확보하여, 폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터와 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대된다. 퓨리오사AI측은 이미 메타버스, 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 Warboy 샘플 테스트중이라고 밝혔다.

2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어부터 소프트웨어까지 풀스택을 직접 개발해 왔다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다. 최근 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억 원의 투자를 유치해, 성장 가속화를 위한 안정적인 발판을 마련했다.

정덕균 서울대학교 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 교수는 "이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다”라며, “퓨리오사AI가 혁신을 일으키는 벤처기업으로써 대한민국 AI반도체 연구의 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것임을 확신한다"라고 밝혔다.

퓨리오사AI는 두번째 칩의 경우 GPT-3와 같은 초거대 AI모델을 가장 효율적이며 고성능으로 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 지원하는 것을 목표로 하는 반도체로, 2023년 상반기 중 선보일 계획이라고 전했다.

한편, 퓨리오사AI의 칩은 삼성전자 파운드리에서 양산을 할 계획이다. 삼성전자 출신들이 속한 스타트업이 친정과의 협업을 통해 글로벌 시장에 도전하는 모습이다.

[테크수다 Techsuda]