SK 주력3사, CES2019서 최초 동반 전시… 그룹 모빌리티 기술역량 집결

[기자 도안구 eyeball@techsuda.com] SK 주력3사가 새해 미국 라스베이거스에서 협력을 뽑낸다.  SK이노베이션과 SK텔레콤, SK하이닉스는 2019 년 1월8일부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT∙가전 전시회 CES2019에서 공동 전시 부스를 마련한다고 밝혔다.

SK 계열사들은 처음으로 CES에 동반 참석한다. 3사는 SK의 혁신적인 모빌리티(Inovative Mobility by SK)’라는 테마로 그룹의 모빌리티 기술 역량을 한데 모아 관람객들에게 선보일 예정이다. 전시 부스는 글로벌 주요 자동차 제조사들이 모인 북부 홀(North Hall) 내에 꾸려진다.

SK 주력3사는 “SK 계열사들의 글로벌 최고 수준의 기술을 결집해 미래 모빌리티 시장을 선점하겠습니다”라고 밝혔다.

■   SK의 Mobility 기술 총망라… 공유 인프라 차원의 계열사 공동 부스 마련

SK이노베이션은 국내 에너지∙화학업계 최초로 CES에 참가한다. 차별적 기술력을 기반으로 차세대 성장동력으로 집중 육성 중인 전기차 배터리, ESS(에너지저장시스템) 배터리, 배터리의 핵심 구성요소 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 소개한다.

전기차 배터리는 미래 자동차로 각광받으며 전 세계적으로 급격히 성장하고 있는 전기차의 핵심 부품이다. 전기, 신재생 에너지 등 다양한 에너지를 저장할 수 있는  ESS 배터리는 상업용, 가정용 시장에서 높은 성장률을 보이고 있다. SK이노베이션은 전 세계 시장점유율 2위를 차지하고 있는 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 전시해 글로벌 경쟁력을 부각할 예정이다.

SK텔레콤은 국내 이통사 중 유일하게 CES에 전시 부스를 마련하고, 단일광자LiDAR(라이다)*, HD맵업데이트 등 자율주행기술을 소개한다. ‘단일광자LiDAR’는 올해 2월 인수한 스위스 기업 IDQ의 양자센싱 기술을 적용한 첫 결과물이며, 300m 이상의 장거리 목표물 탐지가 가능하다. ‘HD맵 업데이트’는 차량이 수집한 최신 도로정보를 기존 HD맵에 업데이트하는 기술이다.

※     단일광자LiDAR : 단일광자 수준의 미약한 빛을 감지하는 센서를 LiDAR에 적용해 탐지거리를 늘리고 악천후 환경 속에서 감지 정확도를 향상시키는 기술

SK텔레콤은 이와 더불어 SM엔터테인먼트와 손잡고 중앙 홀(Central Hall) 내 공동 전시 부스에서 홀로박스(HoloBox), 옥수수 소셜 VR(oksusu Social VR) 등을 공개한다. 이를 통해 5G 기반 실감형 미디어 서비스의 미래상을 관람객에게 선보일 예정이다.

SK 하이닉스는 모빌리티(Mobility) 기술 혁신에 필수적인 메모리 반도체 솔루션을 선보인다. 자율주행, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레메틱스에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 전시한다. 또한, 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, HBM(고대역폭메모리), 기업용(Enterprise) SSD도 소개할 예정이다.

■   SK 주력3사, 차세대 먹거리 모빌리티 사업 선점위해 변화 가속화

SK이노베이션은 전기차 배터리 시장에서 적극적인 설비, R&D 투자로 주목받고 있다. 최근에는 폭스바겐과 미국·유럽향 전기차 배터리 공급계약을 체결하며 높은 기술력과 안정적 공급능력을 입증했다. 이외에도 올해 서산 배터리 2공장을 준공했으며, 헝가리와 중국에 생산공장을 건설중이다. 또한 최근 추진 중인 미국 공장 건설 투자계획이 확정되면, 한국·미국·유럽·중국에 이르는 글로벌 4각 생산체계를 구축하고 본격적으로 글로벌 시장 경쟁에 나선다는 계획이다.

SK텔레콤은 IDQ 인수 후 양자암호통신 외에도 양자센싱 분야로 사업을 확대하고 있으며, 국내 강소기업과 단일광자 LiDAR 관련 컨소시엄을 결성해 개발을 주도하고 있다. 또한, 글로벌 HD맵 개발 업체 HERE사와 자율주행에 필수적인 HD live 맵을 공동 개발하고 있다. 5G 기반 실감형 미디어를 구현하기 위해 홀로박스, 옥수수 소셜 VR과 같은 서비스도 지속적으로 업그레이드 하고 있다.

SK하이닉스는 이 달 『세계 최초 CTF기반 96단 4D 낸드플래시』와 『2세대 10나노급 DDR4 D램』 개발에 연이어 성공한 바 있다. 이러한 업계 최고 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 시장 내 입지를 더욱 공고히 하는 한편, 차량용 시장 수요에도 적극 대응할 수 있는 메모리 솔루션 개발을 이어간다는 계획이다. 아울러 이번 CES2019 참가를 계기로 SK 계열사 간 시너지를 통해 새로운 시장 기회를 창출할 예정이다. [Techsuda 테크수다]